此前咱们曾报说念苹果谋略与英特尔完了芯片供应公约，在2027年或2028年，让英特尔为非Pro版的iPhone以及Mac和iPad居品线提供芯片代工就业，禁受英特尔的EMIB封装。
而凭据最新的爆料，英特尔又迎来一个大客户，那等于联发科。
爆料称联发科将会禁受英特尔14A打造天玑系列SoC，不外外媒似乎有些追想英特尔14A先进制程的良率与功耗截至能否按期达标。
据了解，英特尔14A径直对标台积电14A工艺，kpl外围投注属于1.4nm级别。英特尔14A工艺禁受了第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerDirect后头供电技能，相较于18A性能普及15%—20%，功耗不错裁汰25%—35%。
不外固然PowerDirect后头供电技能让芯片能够普及晶体管密度，开云sports同期还不错带来更高、更分解的频率，然则也有一个反作用，那等于会让芯片产生比拟严重的自热效应。
若是这项技能是用于桌面处理器上，那么无可厚非。毕竟用户有各式主动散热决策不错处分发烧的问题。但若是这项技能是用于手机SoC，那么手机有限的散热空间或将难以承载其发烧负荷。
据了解，高通下一代旗舰芯片为了缓落幕热问题，照旧细则禁受三星HPB散热技能。八成联发科也能够禁受近似的技能来缓解芯片发烧问题。
联发科固然一直与台积电保抓雅致的诱惑干系，但台积电产能恒久被英伟达、苹果等客户占据，而台积电产能越来越吃紧，联发科选拔与英特尔诱惑，一定进度上不错缓解产能苛刻。
此外还有音问称英特尔EMIB封装资本较台积电CoWoS低30%—40%，也特殊顺应联发科芯片居品的市集定位。
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